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SPL701 Heat Resistant PLA Resin für Thermoforming Packaging und 3D-Druck
  • SPL701 Heat Resistant PLA Resin für Thermoforming Packaging und 3D-Druck
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SPL701 Heat Resistant PLA Resin für Thermoforming Packaging und 3D-Druck

Herkunftsort CHINA
Markenname JIAOU
Produkt-Details
Produktname:
PLA-Harz SPL701
Dichte:
1,24 g/cm³
Aussehen:
Undurchsichtige Pellets
Zugfestigkeit:
50-70 MPa
Feuchtigkeitsgehalt:
<0,3%
Glasübergangstemperatur:
55-60°C
Schmelzpunkt:
150 bis 160°C
VerlängerungAtBreak:
3-10%
Haltbarkeit:
12 Monate
Anwendungen:
Tiefziehverpackungen wie Mikrowellen-Lebensmittelbehälter, Heißabfüllbehälter,
Probe:
Verfügbar
Zugfestigkeit:
50-70 MPa
Feuchtigkeitsgehalt:
<0,3%
Glasübergangstemperatur:
55-60°C
Schmelzpunkt:
150 bis 160°C
Bruchdehnung:
3-10%
Hervorheben: 

Wärmebeständiges PLA-Harz

,

PLA-Harz für Thermoformverpackungen

,

PLA-Harz für den 3D-Druck

Zahlungs-u. Verschiffen-Ausdrücke
Min Bestellmenge
1 Tonnen
Preis
To Be Negotiated
Verpackung Informationen
Tonnentasche
Lieferzeit
5-20 Tage
Zahlungsbedingungen
L/C, T/T
Versorgungsmaterial-Fähigkeit
1000 Tonnen pro Monat
Produkt-Beschreibung
SPL701 Wärmebeständiges PLA-Harz
Beschreibung des Produkts
SPL701 ist ein mittlerer und hoher optischer Reinheit PLA-Harz mit einem L-Laktidgehalt von mehr als 98%.Es ist speziell für die Herstellung hitzebeständiger thermoformed Verpackungen einschließlich Mikrowellenträger entwickelt, heiße Becher und Deckel.
Sie eignet sich für Blechextrusion, Rollenformung, Faserproduktion und 3D-Druckanwendungen.SPL701 bietet eine breitere Anwendungsmöglichkeit für anspruchsvolle thermische Umgebungen. Vor der Verarbeitung muss er 4-6 Stunden bei 80°C getrocknet werden.
Produktspezifikationen
SPL701 Heat Resistant PLA Resin für Thermoforming Packaging und 3D-Druck 0

SPL701 Heat Resistant PLA Resin für Thermoforming Packaging und 3D-Druck 1
Verpackungsmethode
SPL701 Heat Resistant PLA Resin für Thermoforming Packaging und 3D-Druck 2

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